近日，华中科技大学机械科学与工程学院朱金龙教授应邀来智能制造学院访问交流，为师生做了“面向先进节点集成电路缺陷探测的新技术探索”的学术报告。报告由宿磊副教授主持，学院师生代表50余人参会交流。

朱金龙在光学纳米成像、超快电子成像及极紫外光刻技术领域拥有深厚的研究基础。首先，朱教授指出随着亚10纳米集成电路芯片的普及，晶圆缺陷对集成电路产品良率与成本产生了愈发显著的影响，因此如何在制造过程中高效识别、定位及分类典型缺陷成为了亟待解决的问题。随后，朱教授详细讲解了纳米光子学、计算成像、定量相位成像、多电子束扫描、热场成像及深度学习等前沿技术在提升缺陷探测的灵敏度、分辨率与对比度方面展现出的巨大潜力，并强调这些技术为晶圆缺陷探测开辟了新路径。最后，朱教授分享了其团队在新型光学相位成像领域的最新研究成果，特别是集成电路图形化缺陷探测、微纳米三维形貌测量及纳米量级物理量表征方面取得的显著成果。

在自由交流时间，朱教授耐心细致地回答了师生提出的问题，分享了自己在国外顶级高校求学的经历，特别强调了团队协作与独立思考相结合的研究方式对学术成长的重要作用，并勉励青年学子积极乐观的开展创新性研究。

本次学术报告为“江南讲坛”建校66周年专场系列讲座报告之一，开拓了师生的研究思路及创新性思维，为学院在先进制造技术领域探索多学科交叉融合提供了更多的思路。

报告中（一）

报告中（二）