【江苏科技报5月19日】5月12日-14日，第十届IEEE下一代电子国际学术会议暨第一届无锡集成电路产研融合发展高峰论坛在无锡举行。50余名院士和国家特聘专家，以及来自北京大学、浙足球比分直播学等70余所知名高校的300余名学者和产业专家出席本次会议，共同探讨领域新趋势，启迪学术新思维，汇聚产业新动能。

会上，无锡国家“芯火”双创基地（平台）与华润安盛、迪思微、东南大学无锡集成电路技术研究所、广电计量、芯启博、纳瑞电子6家服务子平台合作签约。据介绍，子平台服务是无锡国家“芯火”双创基地整合本地产业服务资源的创新举措，本次签约的子平台可优先为本地集成电路企业提供包括失效分析及可靠性、测试服务、晶圆制造服务、封装服务等在设计、制造、封测等关键节点的公共技术专业服务。服务子平台的建设将进一步整合无锡集成电路产业公共服务资源与服务能力，实现资源优势互补、降本增效、协同发展。

中国工程院院士、浙足球比分直播学吴汉明教授以《产教融合支持交叉学科成果转化--后摩尔时代中国IC的挑战与机遇》为题，系统介绍了成套工艺集成的概念以及面临的挑战和机遇；加拿大皇家科学院、工程院院士，中国科学院外籍院士，IEEE Fellow M.Jamal Deen教授介绍了其团队研制的应用于医疗保健的高性能纳米光电系统，并进一步指出此类成果在社会发展中的重要意义；国家级高层次人才、北方民族大学、IEEE Fellow刘俊杰教授以《微电子：现状、前景和可靠性》为题，在介绍中国集成电路产业发展概况和分析相关技术发展瓶颈的基础上，给出发展微电子的战略思考和发展方向的建议。

IEEE下一代电子国际学术会议（ISNE）是由“IEEE”与“IEEE Electron Devices So‐ciety”联合发起的大型国际学术系列会议，此次是会议首次在无锡举办。本次大会以“芯未来与时代同频”为主题，会期2.5天，包括1场高峰论坛、7场专业技术论坛、1场主题产研融合论坛，重点围绕“先进集成电路设计及可靠性研究”“功率器件及集成电路”“集成光电器件”“新一代通信技术”“第三代半导体技术”“低维半导体材料及器件”“新型传感器研发及应用”等微电子、集成电路、信息控制及物联网应用领域的热点问题和最新研究成果进行交流研讨。

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